精英云集掀起硬科技熱潮 2020全球硬科技創新大會來了

2020-09-15 09:00
編輯: 張思思
來源: 西安日報

  9月15日,隨著國家高新區硬科技產業高質量發展會議、西安科技創新推動高質量發展需求發布會的舉辦,2020全球硬科技創新大會熱潮來襲。

  本屆大會由科學技術部、中國科學院、中國工程院、陜西省人民政府、上海證券交易所指導,科技部火炬中心、陜西省科學技術廳、陜西省地方金融監管局、中共西安市委、西安市人民政府主辦,西安市科學技術局、西安市金融工作局、西安市投資合作局、西安高新技術產業開發區管理委員會承辦,會期自9月15日至9月17日。本屆大會呈現辦會方向明確,獲得相關國家部委的大力支持和指導,以及突出專業聚焦,設置具有前瞻性、探索性的話題三個鮮明特點。

  記者了解到,本屆大會以“硬科技推動高質量發展”為主題,邀請知名科學家、經濟學家、企業家、投資家等各界精英齊聚西安,圍繞推動高新區高質量發展、完善和促進硬科技要素市場建設和交易、硬科技企業培育、硬科技產業發展等關鍵問題進行研討交流,為促進科學基礎研究能力和產業技術創新能力“雙提升”提供有益的探索和借鑒。

  在會議設置方面,本屆大會按照“硬科技原始創新”“硬科技資本融合”“硬科技成果轉化”等主題板塊策劃,通過線上線下結合的形式開展開幕式暨創新發展峰會、大會平行會議、AI科學家峰會等。開幕式暨創新發展峰會將在9月16日上午舉辦,除了邀請華為技術有限公司高級副總裁、中國地區部總裁魯勇,比利時前駐華大使,終身榮譽大使、歐盟中國聯合創新中心聯合發起人帕特里克·奈斯等嘉賓帶來精彩的主旨演講外,還將發布《硬科技發展戰略報告》和2020西安硬科技企業之星TOP30。

  大會平行會議包括國家高新區硬科技產業高質量發展會議和西安科技創新推動高質量發展需求發布會,以及技術要素市場發展會議和2020中國硬科技科創板上市創新發展峰會。AI科學家峰會包括下一代AI芯片產業發布暨chiplet產業聯盟啟動成立圓桌會議、全球頂尖AI+硬科技線上馬拉松、全球商學院人工智能創投產業峰會暨人工智能創新大賽榮耀盛典,和央視《創業英雄匯》西安硬科技專場總決選活動等。(記者 楊旭)

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